【華為動向】中信建投:看好鴻蒙產業鏈中的供應鏈端環節
《經濟通通訊社4日專訊》華為公司正式推出鴻蒙2﹒0系統。中信建投指出,根據公開數
據和測算,2025年中國IOT(物聯網)設備連接數120億個,鴻蒙滲透率將非線性增長
,相對保守假設鴻蒙2025滲透率20%,測算2025年鴻蒙硬件市場空間1308億元人
民幣,軟件市場約為硬件的25%,總市場規模約為1700億元人民幣。
該行看好鴻蒙產業鏈中的供應鏈端環節:晶片、硬件開發(模組、板卡)、軟件
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June 4, 2021