ETNet 新聞 【外圍經濟】蘋果首次考慮在印度封裝iPhone晶片，將是印度半導體業重大勝利 Future Wealths 17 12 月, 2025 One Min Read 6 Views 0 Comments 《經濟通通訊社１７日專訊》據外媒報道，蘋果公司正在與印度穆魯加帕集團 （Ｍｕｒｕｇａｐｐａ）旗下ＣＧＳｅｍｉ半導體公司進行初步商談，計劃為其ｉＰｈｏｎｅ 組裝並封裝零部件。 蘋果與印度此前的工業合作主要集中在ｉＰｈｏｎｅ、ＡｉｒＰｏｄｓ等產品的最終組裝環 節。而最新的談判進展表明，蘋果在印度的布局可能從現有的終端產品組裝，進一步向上遊延伸 至更覆雜的半導體封裝領域。 ＣＧＳｅｍ 原文 Last Update: 17 12 月, 2025
