ETNet 新聞 【新股上市】中國晶片設計商星宸科技據報尋求今年來港上市，集資最多3億美元 Future Wealths 13 11 月, 2026 One Min Read 2 Views 0 Comments 《經濟通通訊社１３日專訊》《彭博》引述消息人士報道，中國晶片設計商星宸科技正尋求 最早今年在香港上市，集資最多３億美元（約２３﹒４億港元）。報道指，公司已開始與潛在投 資者會面，為可能的公開發行做準備。 根據星宸科技此前向香港交易所提交的文件顯示，公司目前正由中金公司及中信建投國際負 責籌備上市事宜。（ｔｃ） 原文 Last Update: 13 11 月, 2026
