ETNet 新聞 【新股上市】據報阿里(09988)分拆旗下半導體公司「平頭哥」上市 Future Wealths 22 1 月, 2026 One Min Read 5 Views 0 Comments 《經濟通通訊社２２日專訊》據《彭博》報道指，阿里巴巴（０９９８８）準備分拆旗下的 半導體開發企業「平頭哥」半導體（Ｔ－Ｈｅａｄ）上市，第一步計劃將該部門重組為部分由員 工持股的公司。 報道指引述知情人士表示，ＩＰＯ具體時間尚不明確。阿里巴巴代表未回覆其置評請求。 阿里長期以來一直在探索晶片設計，力求確保其資料中心和類似ＡＷＳ雲端服務的關鍵組件 供應。人工智能晶片是其成為與Ｏｐｅｎ 原文 Last Update: 22 1 月, 2026
