ETNet 新聞 【ＡＩ】小米發布玄戒O3芯片，消息稱將採用台積電3納米工藝代工 Future Wealths 24 8 月, 2026 One Min Read 2 Views 0 Comments 《經濟通通訊社２４日專訊》據《路透》報道，小米集團（０１８１０）周一發布新一代自 研「玄戒」（Ｘｒｉｎｇ）手機處理器，希望借此增強對關鍵零部件的掌控，並減少對外部芯片 供應商的依賴。 知情人士指，台積電將採用其３納米製程技術為這款新芯片代工。小米即將推出的旗艦折疊 屏手機預計將搭載玄戒Ｏ３，出貨目標為２０萬至３０萬台。 小米周一表示，該公司還委託台積電代工生產另外兩款玄戒芯片，分 原文 Last Update: 24 8 月, 2026
