ETNet 新聞 【ＡＩ】景嘉微：子公司邊端側AI SoC芯片已完成流片、封裝等工作 Future Wealths 15 12 月, 2025 One Min Read 8 Views 0 Comments 《經濟通通訊社１５日專訊》景嘉微（深：３００４７４）公告稱，公司控股子公司無錫誠 恒微電子有限公司自主研發的邊端側ＡＩＳｏＣ芯片ＣＨ３７系列已順利完成流片、封裝、回 片及點亮等關鍵階段工作，基本功能與核心性能指標均達到設計要求，標誌著該項目取得階段性 突破。後續，誠恒微將加快推進芯片的功耗優化與全面性能測試，確保產品早日具備量產條件。 據介紹，誠恒微邊端側ＡＩＳｏＣ芯片ＣＨ３７系列集成 原文 Last Update: 15 12 月, 2025
