ETNet 新聞 【ＡＩ】ＡＩ債務融資激增，華爾街信貸市場開始擔憂無法承受 Future Wealths 29 10 月, 2026 One Min Read 2 Views 0 Comments 《經濟通通訊社２９日專訊》隨著華爾街為支撐人工智能（ＡＩ）熱潮的數據中心和晶片基 礎設施提供資金，信貸市場進一步消化債務的能力正逼近上限。 ＡＩ基礎設施融資的債券和貸款孳息率飆升至兩位數，銀行家轉移風險的難度日益增加，馬 斯克早前更警告數百家新雲端公司面臨倒閉風險。 城堡證券分析師ＴｕｃｋｅｒＲｏｂｅｒｔｓ指出，未來幾年尚需數萬億美元債務融資， 而融資需求與資產管理機構願意承接的 原文 Last Update: 29 10 月, 2026
