小米雷軍:未來五年研發投入2000億 自研玄戒晶片多項性能勝蘋果A18 Pro
小米(1810)創辦人雷軍指,過去5年小米公司研發投入累計逾千億元(人民幣,下同),未來5年小米在核心技術研發將再投入2000億元。此外他亦披露該公司首款全自研SoC晶片「玄戒O1」的具體技術參數,並稱其部分性能已超越蘋果最新款手機晶片A18 Pro。
Last Update:
22 5 月, 2025
