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華為發表半導體領域新定律 料2031年等效實現1.4納米製程

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25 5 月, 2026
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2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表「韜（τ）定律」。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片。今年秋季，華為將發布新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯摺疊技術，大幅提升相關性能。

原文: https://finance.mingpao.com/fin/instantf/20260525/1779676084652/%E8%8F%AF%E7%82%BA%E7%99%BC%E8%A1%A8%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E9%A0%98%E5%9F%9F%E6%96%B0%E5%AE%9A%E5%BE%8B-%E6%96%992031%E5%B9%B4%E7%AD%89%E6%95%88%E5%AF%A6%E7%8F%BE1-4%E7%B4%8D%E7%B1%B3%E8%A3%BD%E7%A8%8B%22%20target=%22blank

Last Update: 25 5 月, 2026

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