IFR:平頭哥擬在港IPO 集資逾20億美元
IFR引述消息報道,平頭哥半導體計劃明年進行香港IPO,可能至少籌集20億至30億美元。平頭哥半導體是阿里巴巴(9988)的晶片設計子公司。
Last Update:
9 11 月, 2026
Our site uses cookies. By using this site, you agree to the Privacy Policy and Terms of Use.